Блог гика

Сегодня компании Innovation Network Corporation of Japan (INCJ), Hitachi, Sony и Toshiba объявили о подписании соглашения, предусматривающего интеграцию подразделений по выпуску дисплеев малого и среднего размера в новую компанию. Называться предприятие будет Japan Display, а управлять им будет INCJ.

Технически объединение будет выполнено путем инвестиций в СП со стороны Hitachi, Sony и Toshiba в форме производственных и других активов. INCJ инвестирует денежные средства в размере 200 млрд. йен.

Помимо мощностей, ранее принадлежавших участникам СП, Japan Display рассчитывает создать новые производственные линии. Кроме того, объединение ресурсов позволит повысить эффективность производства и утвердить Japan Display в положении ведущего мирового поставщика дисплеев малого и среднего размера.

Ожидается, что совместное предприятие заработает весной будущего года, после того, как сделка пройдет одобрение регулирующих органов.

Предварительная информация о грядущем объединении появилась летом текущего года.

Источник: INCJ

#vk

Сегодня микропроцессору Intel 4004 исполняется 40 лет. Именно 15 ноября 1971 г. он был впервые упомянут в рекламе в журнале Electronic News. Реклама гласила: «Представляем новую эру интегрированной электроники». Процессор Intel 4004 считается первым процессором для массового рынка, который поступил в продажу как стандартная электронная деталь. Он совершил революцию, впервые объединив необходимые элементы программируемого компьютера в одной микросхеме. Вскоре после выхода Intel 4004 появились и другие микропроцессоры, которые легли в основу технологий, кардинально изменивших нашу жизнь.

Основными разработчиками Intel 4004 стали сотрудники Intel Федерико Фаджин (Federico Faggin), Тед Хофф (Ted Hoff), Стэнли Мэйзор (Stanley Mazor), Лес Вадас (Les Vadasz) и Масатоши Сима (Masatoshi Shima) из Busicom. Вклад внесли многие пионеры микропроцессорной индустрии, включая Роберта Нойса (Robert Noyce) и Гордона Мура (Gordon Moore).

Выпущенный в 1971 г. Intel 4004 содержал 2300 транзисторов. Процессор Intel Core второго поколения, выпущенный в 2011 г., содержит почти миллиард транзисторов – примерно в 400 тыс. раз больше. Процессоры Intel Core следующего поколения будут содержать 1,48 миллиарда транзисторов.

Для изготовления Intel 4004 использовался 10-микронный техпроцесс. Процессоры Intel Core второго поколения выпускаются на основе 32-нанометровой технологии. Размеры транзисторов за 40 лет стали существенно меньше – если бы процессор Intel Core второго поколения был изготовлен с применением 10-микронный технологии, его размер составлял бы 21 кв.м.

Тактовая частота Intel 4004 была равна 740 кГц, а современные процессоры работают на частотах в несколько ГГц (увеличение примерно в 5000 раз). Однако реальный прирост производительности еще больше: играет роль не только повышение частоты, но и различия во внутреннем устройстве и увеличение числа ядер. По оценке Intel, вычислительная мощность процессоров Intel Core не менее чем в 350000 раз превосходит мощность первого процессора Intel – Intel 4004. При этом каждый транзистор расходует примерно в 5000 раз меньше энергии, чем раньше.

После оценки того, насколько сильно индустрия ушла вперед за прошедшее время, крайне сложно прогнозировать то, что нас ждет в будущем. Почти невозможно представить к чему приведет дальнейшее развитие микропроцессоров и цифровая революция.

«В течение следующих 40 лет будет совершено столько открытий, сколько было совершено за 10000 лет человеческой истории», – полагает Джастин Раттнер (Justin Rattner), глава Intel по технологиям.

Дальнейшее развитие полупроводниковой индустрии позволит создавать вычислительные системы, которые будут «знать», что находится и происходит вокруг них, предвосхищая потребности человека. Это в корне изменит то, как человек взаимодействует с компьютерами и пользуется услугами, которые они предоставляют. Контекстно-ориентированные устройства будущего, включая ПК, смартфоны, автомобили и телевизоры, смогут выдавать рекомендации и помогать человеку в течение всего дня так, как это делал бы живой персональный ассистент.

Источник: Intel

#vk

Появление новой процессорной платформы обычно сопровождается всплеском активности производителей модулей памяти, наперебой расхваливающих достоинства своей «совместимой и оптимизированной» продукции. Понятно, что к выходу процессоров Sandy Bridge-E, оснащенных четырехканальным контроллером памяти, эти компании подготовили целый ряд новинок. Не стала исключением и Patriot Memory, выпустившая сразу две серии комплектов ОЗУ, набранных четырьмя планками: Viper Extreme Division 4 и Gamer 2 Division 4.

Характеристики комплектов памяти Viper Extreme Division 4:

• PXQ8G1866ELQK – 8 ГБ, 1866 МГц, задержки 9-11-9-27, напряжение 1,65 В;
• PXQ316G1600LLQK – 16 ГБ, 1600 МГц, задержки 8-9-8-24, напряжение 1,65 В;
• PXQ316G1866ELQK – 16 ГБ, 1866 МГц, задержки 9-11-9-27, напряжение 1,65 В.

Характеристики комплектов памяти Gamer 2 Division 4:

• PGQ38G1333ELQK – 8 ГБ, 1333 МГц, задержки 9-9-9-24, напряжение 1,5 В;
• PGQ332G1333ELQK – 32 ГБ, 1333 МГц, задержки 9-9-9-24, напряжение 1,5 В;
• PGQ38G1600ELQK – 8 ГБ, 1600 МГц, задержки 9-9-9-24, напряжение 1,6 В;
• PGQ316G1600ELQK – 16 ГБ, 1600 МГц, задержки 9-9-9-24, напряжение 1,6 В;
• PGQ316G1333ELQK – 16 ГБ, 1333 МГц, задержки 9-9-9-24, напряжение 1,5 В.

Все новинки оснащены алюминиевыми радиаторами и поддерживают профили XMP 1.3. Отдельно упоминается о том, что совместимость новых комплектов ограничивается системными платами на базе чипсета Intel X79. Отмечу, что в ассортименте Patriot Memory имеются также модули памяти для «обычных» процессоров Sandy Bridge.

Источник: Patriot Memory

#vk

Компания Mach Xtreme Technology представила четырехканальный комплект модулей памяти DDR3 серии Urban . Набор ориентирован на применение в системах на наборах системной логики Intel X79 и процессорах Sandy Bridge-E. Объем модулей равен 4 ГБ, количество модулей в наборе – четыре, так что суммарный объем набора составляет 16 ГБ.

Модули MXD3U133316GQ рассчитаны на напряжение питания 1,5 В. При этом напряжении они работают на частоте 1333 МГц с задержками CL 9-9-9-27. Производитель отмечает, что для охлаждения модулей используются «уникальные легкие радиаторы, изготовленные из импортированного из Японии высококачественного алюминия».

На наборы предоставляется пожизненная гарантия.

Источник: Mach Xtreme Technology

#vk

Компания Origin PC вошла в число первых сборщиков, взявших на вооружение платформу Sandy Bridge-E, ранее этот производитель уже проявлял такую прыть с шестиядерным процессором Core i7-980X Extreme Edition. Первой настольной системой, получившей обновление до Sandy Bridge-E, стал Origin Genesis.

Цена самой доступной конфигурации с системной платой Intel DX79SI и процессором Core i7-3930K составит $2100, замена ЦП на более производительный Core i7-3960X прибавит к итоговой сумме еще $540. За дополнительную плату Origin PC готова взвалить на себя тяготы, связанные с разгоном процессора: доплатив $50, вы получите систему с ЦП максимальной частотой 4,4 ГГц, а если пожертвовать на разгон системы $100, то это значение составит уже 5,2 ГГц.

Уже в минимальной комплектации предусмотрена система жидкостного охлаждения Origin Frostbyte 120 с медным теплосъемником, но ахиллесовой пятой такой системы станет видеокарта NVIDIA GeForce GTX 550 Ti. За доплату в $287 можно заменить ускоритель на одиночный AMD Radeon HD 6970, установка одного NVIDIA GeForce GTX 570 обойдется дешевле, в $215, но тогда придется заменить блок питания Corsair CX500 на более мощную модель. Дополнительная комплектация и «тюнинг» экстерьера способны увеличить цену готовой системы более чем вдвое.

Источник: Origin

#vk

Компания MSI также подготовила к выпуску процессоров Intel Core i7 Extreme Edition второго поколения свою линейку системных плат на чипсете X79 Express, которая насчитывает четыре модели: X79A-GD65 (8D) , X79A-GD65, X79A-GD45 и X79MA-GD45 . Для первых трёх плат выбран типоразмер ATX, и лишь для последней – более компактный microATX.

Производитель отмечает применение компонентов категории Military Class III и технологии DrMOS II, поддержку PCI Express 3.0 и простоту работы с графическим интерфейсом Click BIOS II. Функция OC Genie II обеспечивает прирост производительности за счёт «разгона» процессора и памяти одним нажатием кнопки на плате.

В числе других полезных дополнений стоит отметить наличие резервной микросхемы BIOS, активация которой выполняется с помощью кнопки на плате, звукового кодека с поддержкой технологии THX TruStudio PRO и возможность быстрой зарядки мобильных устройств через USB даже при выключенном ПК.

Помимо стандартной версии X79A-GD65 (8D), энтузиастам также будет доступна модель, укомплектованная процессорным кулером Thermaltake Frio Advanced . Охладитель имеет пять тепловых трубок диаметром 6 мм, непосредственно контактирующих с крышкой процессора, и пару 130-мм вентиляторов.

Источник: MSI

#vk

Около месяца тому назад компания Research in Motion представила программную платформу BBX, которая будет использоваться в будущих мобильных устройствах компании, как смартфонах, так и планшетах. Появление изделий на базе BBX ожидается только в следующем году, но уже сейчас источник предлагает составить первое впечатление о смартфоне London, который как раз будет управляться новой ОС.

Аппарат разительно отличается от смартфонов, составляющих нынешний ассортимент компании. Нельзя не заметить сходство London и представленного недавно смартфона Porsche Design P9981 .

По предварительной информации, грядущий флагманский смартфон BlackBerry получит двухъядерный процессор, работающий на частоте 1,5 ГГц, 1 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ интегрированной флэш-памяти. В конфигурацию устройства войдут две камеры: разрешение лицевой составит 2 Мп, тыловой – 8 Мп. По слухам, London окажется тоньше iPhone 4S.

Предполагается, что первый смартфон RIM под управлением BBX появится в третьем квартале следующего года.

Источник: The Verge

#vk

В третьем квартале объем продаж мобильных устройств достиг 440,5 млн. штук, что на 5,6% больше, чем год назад. Такие данные содержатся в опубликованном сегодня отчете Gartner.

Каждое четвертое мобильное устройство, проданное в завершившемся квартале, было смартфоном – этот показатель почти не изменился за три месяца, увеличившись с 25 до 26%. Конечным пользователям было продано 115 млн. смартфонов, что на 42% больше, чем в третьем квартале 2010 года, хотя и на 7% меньше, чем во втором квартале текущего года.

Лидером рынка с показателем 24 млн. штук стала компания Samsung. Объем продаж смартфонов Apple iPhone составил 17 млн. штук, что примерно на 3 млн. меньше, чем в предыдущем квартале.

Модели с ОС Android заняли 52,5% рынка, за год более чем удвоив свою долю с 25,3%. На втором месте – смартфоны с Symbian, доля которых за год сократилась с 36,3% до 16,9%. Замыкает тройку iOS с показателем 15,0% (год назад продукту Apple принадлежало 16,6%).

Источник: Gartner

#vk

Ссылаясь на публикацию в издании Commercial Times, источник утверждает, что HTC разрабатывает планшет на четырехъядерном процессоре производства NVIDIA. Вероятно, речь идет об однокристальной системе NVIDIA Tegra 3.

Наряду с двумя новыми смартфонами HTC под управлением ОС Android, этот планшет будет показан на международном мероприятии Mobile World Congress (MWC) 2012. Конгресс пройдет с 27 февраля по 1 марта будущего года.

На рынке планшет появится до выхода операционной системы Microsoft Windows 8, уточняет источник. Выход Microsoft Windows 8 ожидается в конце третьего квартала 2012 года.

Один из вышеупомянутых смартфонов HTC также будет основан на четырехъядерной платформе NVIDIA. По всей видимости, речь идет о модели, известной сейчас под условным обозначением Edge .

Источник: DigiTimes

#vk

Желанием не отставать от других производителей отличилась и компания ASRock, которая предлагает сразу пять различных моделей системных плат на чипсете X79 Express для новых процессоров Intel Core i7 Extreme Edition второго поколения: X79 Extreme9, X79 Extreme7, X79 Extreme4, X79 Extreme4-M и X79 Extreme3.

Производитель гордо называет серию Overclock KING, чем недвусмысленно намекает на высокий разгонный потенциал новинок. Подсистема питания флагманской модели организована по схеме «16+2 фазы». Следует отметить факт применения цифровой ШИМ и твердотельных конденсаторов японского происхождения.

Технические характеристики:

• X79 Extreme9: ATX, 8 слотов DIMM, 5 слотов PCI-E 3.0 x16 (x16/-/x16/-/x8 либо x8/x8/x8/x8/x8), 1 слот PCI-E x1, 8 портов SATA 6 Гбит/с, 8 портов USB 3.0, 12 портов USB 2.0;
• X79 Extreme7: ATX, 6 слотов DIMM, 5 слотов PCI-E 3.0 x16 (x16/-/x16/-/x8 либо x8/x8/x8/x8/x8), 1 слот PCI, 7 портов SATA 6 Гбит/с, 6 портов USB 3.0, 12 портов USB 2.0;
• X79 Extreme4: ATX, 4 слота DIMM, 3 слота PCI-E 3.0 x16 (x16/-/x16/-/x8), 2 слота PCI-E x1, 2 слота PCI, 5 портов SATA 6 Гбит/с, 4 порта USB 3.0, 12 портов USB 2.0;
• X79 Extreme4-M: microATX, 4 слота DIMM, 3 слота PCI-E 3.0 x16 (x16/-/x16/-/x8), 1 слот PCI, 4 порта SATA 6 Гбит/с, 4 порта USB 3.0, 10 портов USB 2.0;
• X79 Extreme3: ATX, 4 слота DIMM, 3 слота PCI-E 3.0 x16 (x16/-/x16/-/x8), 1 слот PCI-E x1, 2 слота PCI, 3 порта SATA 6 Гбит/с, 4 порта USB 3.0, 12 портов USB 2.0.

В перечень фирменных технологий входят такие вещи, как XFast RAM (ускорение общего быстродействия системы за счёт оперативной памяти), HyperDuo Plus (использование жёсткого диска в связке с твердотельным накопителем для кэширования данных), X-FAN (охлаждение чипсета при повышении температуры).

В комплект поставки модели X79 Extreme9 входит плата расширения Gaming Blaster, на которой объединены звуковой кодек Creative Sound Core3D и сетевой контроллер Broadcom BCM57781. Модель X79 Extreme7 комплектуется планкой для вывода двух портов USB 3.0 со штырьков платы на переднюю панель.

Источник: ASRock

#vk